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铜箔专利大全298项

【定价:280 元】  2010-8-12 17:41:43       【
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1、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
2、210~400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
3、COF用敷铜箔板以及COF用载置带
4、CTI覆铜箔层压板的制造方法
5、In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法
6、TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
7、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
8、包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
9、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
10、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
11、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
12、表面处理电解铜箔及其制造方法
13、表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
14、表面处理铜箔
15、表面处理铜箔
16、表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法
17、表面处理铜箔和电路基板
18、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
19、表面处理铜箔及电路基板
20、表面处理铜箔及电路基板
21、表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
22、表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
23、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
24、玻纤布基覆铜箔基板及其制作方法
25、薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
26、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
27、层叠板用铜合金箔
28、层叠板用铜合金箔
29、层叠板用铜合金箔
30、超薄电解铜箔的制造方法
31、超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
32、超薄铜箔板水基冲压拉伸油及生产方法
33、处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物
34、纯铜被覆铜箔及其制造方法,及TAB带及其制造方法
35、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
36、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
37、带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板
38、带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
39、带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
40、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
41、带载体的电沉积铜箔及其制造方法
42、带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
43、带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
44、带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
45、带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
46、带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜层压板
47、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
48、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
49、电沉积铜箔
50、电沉积铜箔
51、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
52、电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
53、电沉积铜箔及其制造方法
54、电沉积铜箔及其制造方法,覆铜层压物以及印刷线路板
55、电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
56、电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
57、电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
58、电解电容器负极箔用铝-铜合金箔
59、电解淀积铜箔及其制作方法
60、电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
61、电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
62、电解铜箔表面低粗化处理方法
63、电解铜箔表面无铬钝化处理方法
64、电解铜箔厂专用原料的制法
65、电解铜箔的环保型表面处理工艺
66、电解铜箔的灰色表面处理工艺
67、电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
68、电解铜箔多卷同步分切的方法
69、电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
70、电解铜箔和布线板
71、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
72、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
73、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
74、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
75、电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
76、电解铜箔阴极辊修复的方法
77、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
78、电路板大电流导电用铜箔焊装技术
79、电路板的铜箔回收方法
80、电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
81、叠层板用铜合金箔
82、镀铜膜层叠板用铜箔
83、镀银窄铜箔带轧制工艺
84、对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
85、多层铜箔扩散焊柔性导电装置
86、多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
87、多孔铜箔及其用途和制造方法
88、废铜箔的回收方法
89、废铜箔回收的方法
90、分散强化型电解铜箔及其制造方法
91、酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
92、敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
93、附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
94、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
95、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
96、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
97、附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
98、附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
100、附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
101、附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
102、复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
103、复合铜箔及其制备方法
104、复合铜箔及其制造方法
105、复合铜箔膜的生产工艺
106、覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
107、覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
108、覆铜箔层压板的制造方法
109、覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
110、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
111、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
112、高抗张强度电解铜箔及其制造方法
113、高密度超微细电路板用铜箔
114、高疲劳延性的电沉积铜箔
115、高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
116、高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法
117、高温高延展电解铜箔制造工艺
118、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
119、高延伸率双面光超薄电解铜箔的制造方法
120、高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
121、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
122、含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
123、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
124、黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
125、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
126、活性铜箔和其制备方法
127、积层板用铜合金箔
128、激光开孔用铜箔
129、交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板
130、近球形硫酸法硫酸钡的制备方法及在铜箔基板中的应用
131、经表面处理的铜箔及其制备方法
132、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
133、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
134、经糙化处理的铜箔及其制造方法
135、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
136、精细线路用的铜箔的制造方法
137、具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
138、具耐折性的电解铜箔的制造方法
139、具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法
140、具有低断面的结合增强的铜箔
141、具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
142、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
143、具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
144、具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
145、具有黑化处理表面或层的铜箔
146、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
147、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
148、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
149、具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
150、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
151、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
152、具有载体的转印式铜箔制造方法
153、具有粘合剂层的铜箔
154、聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
155、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
156、聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法
157、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
158、考虑环保的印刷电路板用铜箔
159、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
160、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
161、蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
162、老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
163、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
164、铝基覆铜箔层压板及其制造方法
165、膜上芯片用铜箔
166、耐激光切割铜箔
167、挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
168、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
169、镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
170、热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
171、热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的制作方法
172、软态铜箔的加工方法
173、软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
174、散热器基覆铜箔印制电路板层压板
175、生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
176、生产电解铜箔的方法和设备
177、适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法
178、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
179、树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
180、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
181、双毛面铜箔
182、陶瓷基片溅射铜箔生产方法
183、提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
184、铜 箔表面处理方法
185、铜箔
186、铜箔表面处理剂
187、铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
188、铜箔的表面处理法
189、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
190、铜箔的超声波焊接
191、铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
192、铜箔的芯管卷绕方法
193、铜箔的制法
194、铜箔的制造方法
195、铜箔点焊机
196、铜箔工艺画及其制造方法
197、铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
198、铜箔基材裁切装置
199、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
200、铜箔及其制造方法
201、铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
202、铜箔立体艺术壁挂制作方法
203、铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
204、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
205、涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
206、无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
207、无卤素FR-4铜箔层压板的制造方法
208、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
209、无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
210、无卤阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
211、新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
212、扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
213、液晶聚酯与铜箔的层压材料
214、一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺
215、一种纯铜箔压延的方法
216、一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
217、一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法
218、一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法
219、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
220、一种复合介质覆铜箔基片
221、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
222、一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
223、一种覆铜箔基板及其制备方法
224、一种厚铜箔细线路制作方法
225、一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
226、一种金属基复合介质覆铜箔板
227、一种金属基复合介质覆铜箔板
228、一种锂离子电池失效后负极铜箔片的清洗电化学方法
229、一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
230、一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(FCCL)的制备方法
231、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
232、一种树脂组合物及其制作的涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作的覆铜板
233、一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法
234、一种双面铜箔无胶基材的制备方法
235、一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
236、一种铜箔自动背胶焊接方法及设备
237、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
238、一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
239、一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
240、一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用
241、一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法
242、一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法
243、一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
244、一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法
245、一种用于铜箔后处理的电解槽
246、一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法
247、阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
248、印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
249、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
250、印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
251、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
252、印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
253、印刷电路用铜箔及其制造方法
254、印刷电路用铜箔及其制造方法
255、印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
256、印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
257、印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
258、印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
259、应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法
260、用来控制电路铜箔燃烧的结构
261、用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
262、用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
263、用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
264、用于薄铜箔的支持层
265、用于层压板的铜合金箔
266、用于超密脚距印刷电路板的铜箔
267、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
268、用于高频率的铜箔及其制造方法
269、用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
270、用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板
271、用于铜箔的表面处理的辊装置
272、用于印刷电路板的铜箔
273、用于印刷电路板的铜箔的制备方法
274、用于印刷线路板的铜箔
275、用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔
276、用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和用于钛制阴极电极的钛材的矫正加工方法
277、用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
278、用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
279、用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
280、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
281、有机防锈处理铜箔
282、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
283、在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
284、轧制铜箔
285、轧制铜箔的制备方法
286、轧制铜箔及其制造方法
287、轧制铜箔及其制造方法
288、轧制铜箔及其制造方法
289、粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
290、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
291、制造超薄电解铜箔用的添加剂
292、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
293、制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
294、制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
295、制造铜箔的方法
296、转印式铜箔基板制造方法
297、自动连续铜箔退火系统
298、作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
 


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Tags: 铜箔  
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