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半导体晶片制造|半导体晶片热处理|半导体晶片清洗装置

【定价:280 元】  2011-8-16 0:53:59       【
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用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置
硅半导体晶片及其制造方法
使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
半导体晶片的封装方法及其成品
金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件
半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法
半导体晶片的热处理方法
半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法
监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
半导体晶片的清洗方法
于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法
半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片
半导体晶片的制造方法
在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
化合物半导体晶片的制备方法
检查半导体晶片的装置与方法
清洁半导体晶片的装置和方法
在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
应用于半导体晶片的双封闭护环结构
外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
用双面抛光加工半导体晶片的方法
半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
半导体晶片,抛光装置和方法
用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法
防滑移卧式半导体晶片舟皿
用于清洗半导体晶片的装置和方法
半导体晶片边缘检查方法和设备
旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
加固了的半导体晶片容器
用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
半导体晶片清洗装置
半导体晶片清洗装置
制造半导体晶片的方法
半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
半导体晶片清洗装置
处理半导体晶片的方法
供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
精磨半导体晶片的边沿的方法
处理半导体晶片的方法
减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
半导体存储器装置的晶片老化检测电路
半导体晶片,半导体集成电路器件,以及它们的制造工艺
半导体晶片清洗剂及其清洗方法
透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
处理流体中半导体晶片的工艺和装置
用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
用于半导体晶片的托座及其应用
半导体晶片的热处理装置
在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
洗涤半导体晶片的方法
半导体晶片热处理设备
传输半导体晶片的设备
具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
半导体晶片的抛光方法和装置
用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
半导体晶片暴露表面的修整方法
半导体晶片加工用粘合剂和胶带
半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
降低半导体晶片上水迹形成的方法
处理半导体晶片的方法和装置
III-V族化合物半导体晶片
在半导体晶片上形成电导接结构的方法
用于保持和保护半导体晶片的设备和方法
具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
半导体晶片注胶方法及装置
半导体晶片对准系统及对准方法
用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
从半导体晶片中分离芯片的方法
腐蚀半导体晶片的方法和装置
用于修整半导体晶片的磨料结构
半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度
半导体晶片的湿法处理装置
改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
半导体晶片等的处理方法及其处理装置
用于半导体晶片加工的压敏粘合片
处理半导体晶片的方法
晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
半导体晶片的封装方法及其成品
一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法
在半导体晶片上形成铜层的方法
处理半导体晶片的方法
在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
特超声清洗半导体晶片中的去离子水温控去气
切割用胶带及切割半导体晶片的方法
多晶片半导体封装结构及制法
外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法
对半导体晶片表面进行平整的方法
用于控制半导体晶片旋转器系统的处理模块的装置和方法
具有晶片重新取向机构的半导体处理装置
处理一批半导体晶片的设备和方法
半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法
半导体晶片模组及其制造方法
半导体晶片装置及其制造方法
处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法
加固了的半导体晶片容器
一种使半导体晶片上的器件的临界尺寸生长最小化的方法
半导体晶片放入/取出处理系统
测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法
用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品
半导体晶片的封装方法及其所制成的产品
促进半导体晶片释放的方法
用于清洗半导体晶片的装置和方法
用于在半导体处理反应器中各次清洗之间增大晶片处理量的装置和方法
半导体晶片封装体及其封装方法
从半导体晶片中分离半导体器件的装置
半导体晶片清洗装置和方法
从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构
半导体晶片装置及其封装方法
半导体晶片及其制造方法
使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
用于处理诸如半导体晶片之类的工件的工艺和设备
半导体晶片抛光浆料供应量的控制
处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法
半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体
清洗半导体晶片的方法和装置
半导体晶片磨光的方法和系统
加工半导体晶片用的压力喷射机及方法
具有诸垂直堆叠处理室的半导体晶片生产系统和单轴双晶片传送系统
埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
无晶片承载件的半导体装置及其制法
具有外露晶片座的半导体封装件
半导体晶片兆赫声波清洗用去离子水的控温充气
半导体晶片装置及其封装方法
半导体晶片的清洗方法与系统
半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪
半导体晶片处理过程中消除晶片电弧的方法与装置
半导体晶片及其制造方法
在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制
用于半导体晶片的夹持装置
用于降低半导体晶片中的波纹性的方法
半导体晶片、半导体器件及其制造方法
半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法
晶片、密封装置、金属模和浇口及半导体器件的制造方法
用于半导体晶片加工的压敏粘合片
清洗半导体晶片的方法及其所采用的清洗系统
半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
半导体晶片的清洗方法
处理单晶半导体晶片的方法和局部处理的半导体晶片
具有缺陷减少区域的单晶半导体晶片及其制造方法
半导体晶片测量装置和方法
用于抛光半导体晶片的方法及用该方法制造的半导体晶片
使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置
键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法
用于半导体晶片的碱性蚀刻溶液和碱性蚀刻方法
半导体晶片周缘的研磨装置及方法
半导体晶片清洁系统
用于制造p<sup>-</sup>掺杂及外延涂覆的硅半导体晶片的方法
硅半导体晶片及其制造方法
半导体器件和半导体晶片及其制造方法
半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备
半导体专用设备晶片抓取装置
用于从半导体晶片去除材料的方法及装置
半导体晶片的切割刀片及方法
一种检测半导体晶片从静电卡盘上释放程度的方法
一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法
使用提拉法制造半导体单晶的方法以及使用该方法制造的单晶锭和晶片
外延涂覆半导体晶片及其制造方法和装置
晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造
一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液
具有改进的裂纹防护的半导体晶片
用于制造硅半导体晶片的方法及装置
半导体晶片激光刻蚀开沟方法
用于横向分离半导体晶片的方法和光电子器件
用于横向分离半导体晶片的方法以及光电子器件
半导体晶片和/或基板加工用粘合片
半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置
半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件

铸模半导体晶片的装置及工艺
使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制
使用沟槽为晶片承载的半导体器件提供电流控制
对晶片承载的半导体器件提供光子控制
抛光垫及抛光半导体晶片的方法
利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备
在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备
半导体晶片的运输方法和运输装置
使用激光的半导体晶片分割方法
半导体晶片、半导体元件及其制造方法
经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置
半导体晶片的清洗方法和清洗装置
半导体晶片的湿化学表面处理方法
降低半导体晶片磨蚀的化学机械磨平组合物
用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法
半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫
晶片保持体及制备半导体的系统
使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
半导体晶片的分割方法
半导体晶片清洗系统以及清洗方法
半导体晶片的清洗液及清洗方法
半导体晶片的加工方法
将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置
分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置
将保护带接合到半导体晶片的方法和装置
用于半导体晶片的抛光组合物
抛光半导体晶片的方法
晶片固定器和半导体制作设备
用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备
用于测量半导体晶片中的应力的方法和装置
半导体晶片的制造方法
加工衬底,特别是半导体晶片
具有晶片上参考电压产生器的半导体装置
无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
切割半导体晶片的方法
半导体晶片
形成半导体材料晶片的方法及其结构
用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构
使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
具有过程控制组件的半导体晶片
从半导体晶片上移除不必要物质的方法及使用其的装置
半导体晶片的清洗方法
Ⅲ族氮化物半导体晶体及其制造方法以及Ⅲ族氮化物半导体外延晶片
具有晶片中的双金属镶嵌结构的半导体器件及其制造方法
调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置
用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料
半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法
用于在SOI晶片中产生不同厚度的有源半导体层的方法
半导体晶片的保护方法及半导体晶片保护用粘着膜
半导体晶片的制造方法
半导体晶片及其制造方法
半导体晶片的制造方法及晶片
切割半导体晶片保护膜的方法和装置
半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法
半导体晶片封装体及其封装方法
陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法
半导体晶片封装体的封装方法
半导体晶片封装体及其封装方法
晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
于半导体晶片上形成金属凸块的方法及具有如此形成的金属凸块的半导体晶片装置
具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法
半导体晶片封装体及其封装方法
晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置
半导体晶片、其制造方法以及制造半导体器件的方法
半导体晶片的制造方法
包含晶片的半导体构件的载运/保管用容器
将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备
晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法以及所用的层压保护片和半导体晶片的加工方法
半导体晶片及其制造方法
半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法
用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
用于装卸半导体晶片的末端执行器
半导体激光用单晶晶片
用于检验半导体晶片的方法和装置
半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件
具有硅-锗层的半导体晶片及其制备方法
半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法
一种制造用于低缺陷的半导体元件的衬底晶片的方法、利用该方法获得的元件及其应用
半导体晶片的切割方法和切割方法中使用的保护片
用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构
用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物
半导体晶片表面保护膜及使用该保护膜的半导体晶片的保护方法
半导体晶片及其制造方法
半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件
制造半导体器件的方法和用于切割半导体晶片的切割装置
固态摄像装置、半导体晶片及照相机组件
用于储存半导体晶片等精密基板的容器
薄膜晶体晶片的制造方法、使用该晶片的半导体器件及其制造方法
半导体晶片收纳容器内空气净化装置
用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘
半导体晶片和半导体器件的制造工艺
具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法
粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法
半导体器件和半导体晶片及其制造方法
清洗剂组合物、半导体晶片的清洗和制造方法、以及半导体晶片
制造单晶半导体晶片的方法及实施该方法的激光加工设备
电镀半导体晶片的设备及方法
采用臭氧清洗半导体晶片表面的装置和方法
用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置
用晶片接合的方法来制造半导体-电介质-半导体器件结构
电镀半导体晶片的方法和设备
晶片的制造方法及半导体器件的制造方法
压敏胶粘剂片,保护半导体晶片表面的方法以及加工工件的方法
具有低翘曲度和低弯曲度的层结构的半导体晶片及其制造方法
处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片
半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法
制造增强的半导体晶片的方法
用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法
一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构
半导体外延晶片
具有非矩形单元片的半导体晶片
具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
在晶片流水线环境中通过等离子处理室处理半导体晶片的方法和装置
半导体制造代工厂用的晶片投片自动化预测系统
半导体机器的晶片载台清洁夹具
半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法
半导体器件、晶片及其设计和制造方法
半导体晶片加工用基膜
半导体晶片用热处理夹具
半导体装置、半导体晶片及其制造方法
半导体晶片及其检查方法
半导体晶片的实时在线测试
沿片条分割半导体晶片的方法
晶片支撑构件及利用其的半导体制造装置
用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
晶片导向器,MOCVD装置和氮化物半导体生长方法
半导体晶片
用于在旋转干燥操作期间监测半导体晶片的方法和设备
一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法
半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法
制造用于从其上切割半导体晶片的单晶块的方法
半导体晶片的制造方法
内吸杂的异质外延半导体晶片及其制造方法
半导体晶片的半导体结构及其形成方法
使用机器学习系统的对在半导体晶片上形成的结构的光学计量
用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物
用气态介质处理半导体晶片的方法以及由该方法处理的半导体晶片
具有外延沉积层的半导体晶片以及该半导体晶片的制造方法
经涂覆的半导体晶片以及制造该半导体晶片的方法和装置
具有半导体层及其下电绝缘层的半导体晶片及其制造方法
半导体晶片的定位方法及使用其的装置
半导体晶片洗涤方法及由该方法得到的晶片
半导体晶片载体映射传感器
由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法
半导体装置形成用晶片及其制造方法、以及场效应晶体管
用于沉积半导体晶片薄膜和使其平面化的装置和方法
一种半导体晶片加工的传输平台
一种半导体刻蚀工艺中控制反应腔室晶片温度的方法
化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
制造导电部件、通道和包括穿过晶片的导电通道的半导体部件方法和集成方案
半导体硅晶片水基研磨液
用于评估半导体元件与晶片制造的技术
半导体晶片及其加工方法
整合性单晶片单元上的半导体电路及其可调性方法与系统
半导体晶片的新型清洗方法
半导体晶片、半导体器件以及半导体器件的制造方法
表面保护用板以及半导体晶片的磨削方法
评价用晶片,评价方法及半导体装置制作方法
有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法
用于高效清洁/抛光半导体晶片的组合物和方法
已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接
形成于半导体晶片上的结构的方位扫描
改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺
在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片
消除半导体晶片边缘区图形缺陷的方法
半导体晶片的快速热处理方法
半导体晶片的处理方法
半导体晶片
半导体晶片载体容器
一定缺陷特性的半导体硅晶片的制法以及具有该特性的半导体硅晶片
一种半导体晶片亚表面损伤层的测量方法
晶片上的半导体集成电路热探测用的装置
半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件
使用压缩泡沫和/或液体清洁半导体晶片的方法和装置
用于半导体晶片的支承系统及其方法
机加工半导体晶片的方法、载具和由此制造的半导体晶片
半导体晶片及制造半导体晶片的工艺
外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
处理其上有发光器件的半导体晶片背面的方法和由此形成的LED
半导体晶片的处理方法及晶边残余物去除系统
半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置
半导体晶片以及半导体器件的制造方法
消除半导体硅晶片表面应力的方法
圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法
由硅制造掺杂半导体晶片的方法以及该半导体晶片
检测半导体晶片上局部失效的测试方法
静电放电防护架构以及半导体晶片
由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理
半导体发光元件用外延晶片、其制造方法及半导体发光元件
半导体晶片抛光过程中的光学终点检测装置和方法
半导体外延晶片及其制造方法
未抛光半导体晶片和用于制造未抛光半导体晶片的方法
化合物半导体发光器件晶片的制造方法
用于与另一晶片接合的半导体晶片表面的制备
具有定向平面的单晶A-平面氮化物半导体晶片
形成与半导体晶片上的布线层相关联的电隔离的方法
化合物半导体器件晶片的制造方法
抛光液以及抛光Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体晶片的方法
半导体晶片的加工装置
半导体晶片的定位方法及使用它的装置
半导体器件及其制造方法和半导体晶片
用于半导体晶片测试的被测装置阵列的布局
半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法
半导体器件的制造方法和晶片及其制造方法
用于半导体晶片清洗的缓蚀剂体系
用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法
改进的半导体晶片结构及其制造方法
半导体器件制造方法及晶片加工带
半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法
半导体器件的制造方法以及半导体晶片分割掩膜的形成装置
用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法
晶片传送机器人及包括该机器人的半导体器件制造设备
晶片加热装置及半导体制造装置
适应性等离子源及使用该等离子源加工半导体晶片的方法
用于制造单晶的设备和方法、单晶及半导体晶片
半导体晶片的制造方法
半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法
半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法
半导体晶片的封闭式红外线加热装置
半导体晶片精密化学机械抛光剂
半导体晶片及其制造方法
用于探测半导体晶片的可置换探针装置
半导体晶片及半导体装置
用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具及其制造方法
半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法
半导体晶片封装体及其封装方法
用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片
 


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